1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2.工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對間距產(chǎn)生影響。
3.沉金電路板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
4.因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會(huì)對信號有影響。
8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。
9.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金電路板做金手指不耐磨?/p>
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