沒(méi)接觸過(guò)PCB的朋友應(yīng)該對(duì)其都很陌生，當(dāng)然小編剛開(kāi)始接觸PCB的時(shí)候也是很懵懂的，后來(lái)經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的了解，才知道原來(lái)PCB是個(gè)很有意思的產(chǎn)品，它其實(shí)存在于我們生活中的各種產(chǎn)品中，小到藍(lán)牙耳機(jī)，大到電視顯示屏等等，當(dāng)你拆開(kāi)耳機(jī)，會(huì)看到里面有一個(gè)很小的綠色板子，那個(gè)便是咱們所說(shuō)的線(xiàn)路板了，那么它是怎么生產(chǎn)出來(lái)的呢?今天就來(lái)了解下!

工廠(chǎng)電路板制作流程

1、開(kāi)料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上裁出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線(xiàn)路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞。

5、線(xiàn)路(圖形轉(zhuǎn)移)

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線(xiàn)路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線(xiàn)路的板上進(jìn)行線(xiàn)路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線(xiàn)路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線(xiàn)路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線(xiàn)路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線(xiàn)路間發(fā)生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化。

11、字符(絲印)

在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶(hù)安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據(jù)客戶(hù)要求加工出板的外形。

13、電測(cè)

通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)PCB中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象。

電路板的生產(chǎn)是個(gè)很艱難很復(fù)雜的過(guò)程，它需要很多步驟，每一步驟都需要仔細(xì)完成，不能有一步之差，如果在某個(gè)工序上出了問(wèn)題，這些電路板將會(huì)報(bào)廢，所以這個(gè)需要工廠(chǎng)人員和技術(shù)都要很好的把控。